近日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會，并于會上發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡。據(jù)介紹，天罡芯片實現(xiàn)了多領域的突破，包括超高集成，第一次在極低天面尺寸規(guī)格下支持大規(guī)模集成有源公放和無源陣子;超強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單芯片可控制業(yè)界最高的64路通道;超寬頻譜，首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡的部署需求。華為稱：可以使得基站AAU尺寸縮小55%、重量減少23%、功耗節(jié)省21%，實踐中反饋90%站點升級無需市電改造。華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個5G商用合同，超2.5萬個5G基站已發(fā)往世界各地。
業(yè)內(nèi)人士表示，華為此次發(fā)布的天罡芯片，核心在于縮小體積和功耗，同時降低部署難度，有望加快國內(nèi)5G建設進程。從全球主要運營商發(fā)布的時間表看，中國移動預計2019年實現(xiàn)預商用，到2020年全面商用。電信與聯(lián)通也將在2020年實現(xiàn)商用。華為對AAU尺寸縮小有利于解決鐵塔天面資源緊張的問題，方便安裝建設，目前愛立信AAU的重量超40KG，而4G現(xiàn)在的4G-1800M和4G-2600M的重量分別普遍為33KG和34KG，華為有望將AAU重量減輕到4GAAU的水平;功耗的節(jié)省則利于縮減運營商的運營費用，且站點建設無需市電改造的情況下，有望大大加快5G的建設速度，從而利好5G產(chǎn)業(yè)鏈相關公司業(yè)績加速釋放。
《證券日報》市場研究中心根據(jù)同花順數(shù)據(jù)統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，今年以來，A股5G概念板塊整體上漲6.24%，跑贏同期大盤。其中有106只個股期間累計實現(xiàn)上漲，占比接近七成，貝通信(68.08%)期間累計漲幅居首達到60%以上，特發(fā)信息(39.15%)、中科創(chuàng)達(30.54%)、合力泰(28.63%)、東方通信(23.54%)、士蘭微(23.15%)、高斯貝爾(21.39%)、法爾勝(20.23%)等7只個股緊隨其后，期間也均累計上漲超過20%。包括英維克 (19.75%)、麥捷科技(19.03%)、*ST凡谷(18.77%)、旭光股份(18.30%)、光弘科技(18.09%)等在內(nèi)的32只個股年內(nèi)也均累計漲逾10%。
資金流向方面，今年以來，共有19只5G概念股期間累計受到大單資金布局，其中，中國聯(lián)通(10720.89萬元)、南都電源(8093.83萬元)、衛(wèi)士通(7865.10萬元)、中科創(chuàng)達(4183.61萬元)、夢網(wǎng)集團(4108.09萬元)、旭光股份(3997.58萬元)、光弘科技(3640.33萬元)、 士蘭微(3437.29萬元)等8只個股今年以來均累計實現(xiàn)3000萬元以上大單資金凈流入，合計吸金4.6億元。
業(yè)績預告方面，目前已有89家5G相關上市公司披露了2018年年報業(yè)績預告，其中業(yè)績預喜的公司達到65家，三維通信(428.82%)、中際旭創(chuàng)(300.00%)、創(chuàng)維數(shù)字(281.62%)、中京電子(279.04%)、滬電股份(204.64%)、躍嶺股份(140.00%)、東山精密(128.05%)、 中科創(chuàng)達(124.23%)、世嘉科技(100.00%)等9家公司去年凈利潤均有望同比翻番。
機構(gòu)評級方面，上述2018年年報業(yè)績預喜的5G概念股中，有33只個股近30日內(nèi)受到機構(gòu)推薦，其中，立訊精密(18家)、深南電路(16家)、銳科激光(11家)、光迅科技(10家)等4只個股期間均受到10家及以上機構(gòu)給予“買入”或“增持”等看好評級，后市表現(xiàn)受到機構(gòu)集中青睞。
對于5G板塊后市布局，聯(lián)訊證券表示，建議投資5G主航道相關標的，推薦彈性較大的基站主設備板塊(中興通訊)、基站PCB板塊(深南電路、滬電股份)，確定性較強的光通信板塊(烽火通信、光迅科技)。
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